晶圆切割原理及目的：晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞，有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。芯片划片机是一种非常精密的设备，其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小，晶粒相当脆弱，精度要求相当高，必须使...
随着半导体市场的发展，中国大量进口世界芯片销量创了历史记录，那么，现在全球芯片的销售都要看中国的“脸色”。
中国企业家精神有哪些？学习精神！创新精神！冒险精神！合作精神！敬业精神！还有家国情怀！
晶圆切割是封装过程中十分关键的一步，因为在此过程中容易产生大的机械损伤导致严重的可靠性问题，甚至是芯片的损坏。晶圆的切割方式有多种，最传统的切割方式为刀片切割，这也是至今使用最广泛的一种方式。现在切入正题，给大家介绍一下金刚石划片刀的切割原理及其影响因素。
科技创新，先进制造是我国发展的新引擎，是我国现阶段的重点战略布局。新中国成立70年来，我国制造行业从无到有，从有到强，取得了辉煌的成就。这些辉煌成就，离不开一代又一代志存高远的科研工作者的努力，也离不开众多民营企业的星火之光。他们前赴后继、开拓创新，为制造强国建设提供有力支撑，奠定起国家的强盛之基。
2021年的9月是半导体行业的盛宴，第23届CIOE中国国际光电博览会，以及CIME 2021中国(深圳)国际半导体展览会，均在深圳国际会展中心(新馆)举办。博捷芯先进制造有幸受邀，全程参与了半导体行业的两大盛事！
第23届中国国际光电博览会于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办
中国（深圳）国际半导体展览会于2021年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办
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