在半导体产业“精耕细作”的趋势下，晶圆与芯片基板的切割环节堪称“临门一脚”——毫厘之差便可能导致芯片失效。博捷芯作为国产半导体切割设备的领军者，其研发的划片机打破国际垄断，为半导体制造提供了高精度、高效率的切割解决方案，成为行业关注的焦点。精准切割的核心逻辑：技术原理通俗解析半导体切割的本质是将整片晶圆或基板“按需分割”为独立芯片单元，既要保证切割精度，又要避免材料崩边、破损。博捷芯设备采用“空气...
博捷芯划片机针对射频芯片制造中高精度切割的需求，提供了专业的解决方案，尤其在处理射频芯片常用的化合物半导体等特殊材料方面表现突出。划片机解决方案的核心优势：切割精度与控制实现微米级定位精度，崩边尺寸可稳定控制在5微米以内。材料兼容性擅长切割砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 等射频芯片常用化合物材料，并兼容硅、石英、玻璃、陶瓷等多种材料。核心技术与工艺采用空气静压主轴和高刚性运动平台；支持智能刀压调节与...
一、应用背景与需求分析厚膜电阻片作为电子电路中实现电阻功能的核心元件，广泛应用于通信、汽车电子、工业控制、消费电子等众多领域。其生产过程中，切割工序是决定产品精度、性能及良率的关键环节——需将整体的厚膜电阻基板按照设计要求切割成特定尺寸的单体电阻片，同时要严格控制切割精度、避免崩边、裂纹等缺陷，确保电阻片的电阻值稳定性及机械结构完整性。传统切割设备在处理厚膜电阻片时，常面临诸多痛点：如机械切割易产...
在半导体封装产业向小型化、高密度、高可靠性方向快速演进的过程中，QFN凭借其体积小、散热性好、电性能优异等突出优势，已成为消费电子、汽车电子、工业控制等领域的主流封装形式之一。而在QFN封装的全流程中，切割工序作为衔接封装与成品测试的关键环节，直接决定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半导体 则以其微米级的精准控制能力，成为该工序不可或缺的核心设备，为QFN封装的规模化量产与性能提升提供了坚...
在半导体封装领域，DFN（双边扁平无引脚）封装因其小尺寸、高导热性和优良的电性能被广泛应用，而高效精准的划片机正是确保DFN封装质量的关键。在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割槽以及芯片尺寸逐渐微缩，这对划切技术提出更加苛刻的要求。高稳定性、高精度、高效率与智能化已成为划片机的核心标杆。对于DFN封装材料切割而言，如何选择合适的...
的刀片在压电陶瓷上划过，切割崩边始终稳定在5微米以内，相当于一根头发丝的十六分之一。在医学影像设备的核心部件——超声探头的制造领域，压电陶瓷材料的精密切割一直是个技术瓶颈。近日，国产半导体设备企业博捷芯其研发的 在切割用于40MHz高频超声探头的压电陶瓷阵元时，实现了崩边尺寸小于5微米的突破。这一技术指标满足了高端超声探头制造的需求，为国产高端医学影像设备的发展提供了重要支撑。01 技术...
博捷芯划片机工艺在铁氧体加工领域的应用取得突破性进展，凭借领先的技术参数与卓越的加工效果，为行业精密制造注入强劲动力，引发广泛关注。
在高端半导体封装、功率器件以及微波射频领域，镀金氮化铝基板因其优异的导热性、电绝缘性和稳定的金属化性能而备受青睐。然而，其“硬脆基材+软质镀层”的复合结构，也给后续的精密切割带来了巨大挑战——如何有效避免镀层撕裂、基材崩边与分层？博捷芯BJX-3352 ，正是为应对此类高难度材料切割而生的专业解决方案。镀金氮化铝切割的核心难点分析在考虑切割工艺时，我们必须同时兼顾氮化铝（AlN）陶瓷的**高硬度与高...
138-2371-2890
