LED显示屏向miniLED的发展意味着LED尺寸的减小，LED尺寸的减小使得加工过程中的切割误差容限越来越低，对细度的要求越来越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的减小意味着相同面积的晶圆或PCB板上切割出的颗粒越多，因此对切割机的效率也提出了更高的要求。然而，传统的半自动砂轮切割设备采用手动送料和下料操作。由于人工操作，工件安装位置不准确，加工精度低，劳动强度高，自动化程度低，废品率高，加工效率低。传...
随着科技的发展，雾化的方式也愈发多样化。 如高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化，等等。作为雾化技术的“心脏”，雾化芯决定着雾化效果和体验。 如今，陶瓷在雾化科技领域迸发活力，成为高品质雾化芯的标配。 那么，陶瓷造雾的原理是什么？陶瓷材料有什么优势？本文，我们将带领大家，一探其中的奥秘。1、为什么用陶瓷做材料？ 陶瓷并非唯一应用于电子雾化器中雾化芯的材料。 纤维绳、有机棉、无纺...
操作以及注意事项1.提前贴好绿膜或者其他蓝膜并把产品摆正放置固定位置2.放置工作台并摆正3.进入自动识别抓取两点并进行自动识别4.识别完毕进行切割注意事项1.测高时工作台上不能有任何物品2.切割前检查参数是否选择正确3.更换刀片需检查是否流畅转动4.工作人员不在现场时需关闭主轴并锁屏5.工作结束关闭水 气 电进行关闭并检查机械是否正常6.人员不允许在切割时或主轴转动时身体进入机械内7.法兰与拆刀法兰 刀片 工作盘...
2021年7月30日，中共中央政治局会议进一步强化科技自立的重要地位，强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业。作为国家重点战略布局的半导体行业，从研发，生产，加工，封装等多个产业链环节，一直存在卡脖子的难题。为实现中国高端制作强国之路，博捷芯积极响应，专注半导体切割加工环节，以国产替代为目标不懈努力着。“专精特新”企业深圳市...
氧化铝陶瓷的应用在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广泛、用途最广、产量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板）、刀具、球阀、砂轮、陶瓷钉、轴承、人工骨、人工关节、人工牙等领域。氧化铝陶瓷简介氧化铝化学式Al2O3是高硬度化合物，熔点2054℃，沸点2980℃。根据氧化铝含量的不同，普通氧化铝陶瓷可分为99瓷、95瓷、90瓷和85瓷。...
LED芯片在精密切割机划切实验通过LED芯片划切验证划切深度均匀性和划切位置的精度。划切工艺参数为主轴转速30000rpm，进给速度为100mm／s，选择2英寸电镀软刀，通过超景深观察LED芯片划切后的效果。 LED划切工艺参数划切深度均匀性验证为了验证划切深度的均匀性，采用相同工艺参数，对 LED芯片进行划切（尺寸为100x100mm）。在同一切割道均匀的选取5个点进行测量，测量...
硅片刃口材料是指切割机的刃口材料为硅片，主要用于切割太阳能硅片和半导体硅片。它是目前硅片线切割的三大耗材之一。在线切割过程中，将混有切削液（通常为聚乙二醇）和边缘材料的沙子喷涂在由细钢丝组成的钢丝网上。通过细钢丝的高速运动，磨制砂浆中的边缘材料，使硅棒或硅锭的表面高速紧靠在钢丝网上。因为切削刃处的材料颗粒有非常锋利的棱角，硬度比硅棒或硅锭高得多，硅棒或硅锭与钢丝之间的接触区域在切割边缘逐渐被材料颗...
蓝宝石基片在 中划切实验1、 蓝宝石材料特性蓝宝石（Al2O3）因其独特的晶格结构（电绝缘和透明）、优异的力学性能（硬度高）、良好的热学性能（易导热）被广泛用于半导体发光二极管、微电子电路、大规模集成电路等光电元器件的制造中。同时，蓝宝石熔点高、强度高、光透性高以及化学稳定性强等特性被广泛应用于智能设备、航空航天等领域。GaN（氮化镓）基LED芯片主要以蓝宝石基板作为衬底材料，而其结构组成中，G...
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