IC的封装，die只是封装里头的一小部分，同一规格封装的芯片，根据集成电路功能的复杂程度而异，晶体管的数量不同，die的面积也有所不同，但同一规格封装的芯片其中电路板上的占用面积是一致的。比如这颗DIP封装的MCU，其die只有小指甲片大小。那为什么要对die进行封装呢？集成电路封装（英语：integrated circuit packaging），简称封装，是处于半导体器件制造的最后阶段，芯片加工完成后， 芯片在空气中与各种杂质接触从而...
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要剖析这几个要素的影响作用，协助大家合理选刀。金刚石颗粒大小的影响主要参...
我国半导体设备被“卡脖子”，除了在光刻机等晶圆制程设备上，在在半导体封装划片机设备领域，同样也面临着被国外企业垄断，且国产化进程令人心忧的状态。典型的半导体封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型 、外观检查、 废品测试 、包装出货。与封装流程对应的，整个封装设备包括切割减薄设备、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备等。据中国国际招标网数据统计，封...
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低；厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快，不会对晶圆表面造成损伤，从而提高良率，但是其工艺过程更为复杂；刀片切割（Blad...
划片机的种类主要分为三种：分别是全自动划片、半自动划片（包含自动识别、 手动识别）、手动划片。具体功能如下：全自动划片：是指在完成加工物模板教学的前提下，设备将对工作台上的加工物自动上料，自动识别，自动清洗，依据切割参数的设定，沿多个切割向连续地进行切割。半自动划片：对工作台上的加工物（确定切割位置）后，依据切割参数的设定，可进行自动识别或手动识别，沿多个切割向连续地进行切割。手动划片：选择一个切割向...
芯片是非常精密的零件，生产过程中任何机器设备都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出来百分之百就是报废品，不可能实现人工切割。芯片切割也是制造流程中一个重要的环节，属于后端的工序，将一整片晶圆通过机器分割成单个的晶片。 最早的方法是用划片机器进行分割，也是现在主流的方法，像非集成电路的晶圆分割，就采用了金刚石砂轮来进行切割。晶圆的大部分材料都是由硅组成，这种物质比较脆和硬，切割刀片上的钻石颗粒...
是一种综合了电力、压缩空气、冷却水、气浮高速主轴、精密机械传动、 传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。在安装、调试、使用、保养、维修等操作之 前，必须确认下列安全信息、操作规程以及注意事项。一、设备的安装与调试1、划片机的四周必须保留不小于 0.5米 的无障碍空间，方便操作及维修人员 进行生产操作、保养和检修。2、划片机应安装在无明显震动、无腐蚀性气体、无强磁场的清洁室内。工作间 温度在 20～25...
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片制造过程中起着关键作用。半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料；包装材料是包装和切割芯片时使用的材料。本文主要介绍了半导体制造和密封测试中涉及的主要半导体材料。基体材料根据芯片材料的不同，基体材料主要分为硅晶圆和化合物半导体，其中硅晶...
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