博捷芯高端 ：半导体精密切割的行业标杆

博捷芯的高端 是‌半导体行业精密切割的一站式解决方案‌，在技术、应用与产业价值上展现出多重优势，成为行业精密切割领域的标杆产品。

一、技术维度：突破精度与效率边界

精度与稳定性‌：

切割精度达亚微米级（如±1μm），崩边控制在极低水平（部分场景<10μm），可高效处理硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等硬脆材料，满足Mini/Micro LED、集成电路等对“零损伤切割”的严苛需求。

双轴协同、进口直线电机+光栅尺闭环系统等技术，确保切割路径重复精度达纳米级，同时实现“双工位同步切割”，效率较单轴提升50%以上。

智能化与自动化‌：

高精度CCD视觉系统（±3μm对位精度）自动识别晶圆Mark点，支持不规则切割路径规划；图形化编程界面可一键生成切割程序，降低人工校准误差。

数据追溯系统实时记录切割参数与设备状态，无缝对接MES系统，助力智能制造与质量追溯。

二、应用维度：覆盖多场景需求

行业覆盖‌：

适用于半导体制造（硅晶圆、碳化硅等）、电子元件加工（LED芯片、IC封装）、科研与军工（新材料研发、微型器件切割）等场景，兼容6 - 12寸晶圆、QFN、PCB等多种材料。

工艺适配‌：

支持Flip Chip、CSP、WLCSP、Fan - Out等先进封装工艺量产，直接服务于高性能计算、5G、AI等前沿芯片制造。

三、产业维度：国产替代与生态带动

国产替代价值‌：

打破日本Disco、东京精密等国际巨头对高端划片机的垄断，为国内封测厂提供可靠国产化选择，降低供应链对外依赖风险，提升半导体产业链自主可控能力。

生态与人才‌：

作为国产标杆，其成功为国内其他半导体设备厂商树立榜样，推动国产设备产业链（零部件、软件、工艺）协同发展；同时培养了一批精密机械、自动化控制、机器视觉等领域的本土技术人才。

四、市场维度：客户验证与产业认可

已成功导入长电科技、通富微电、华天科技、华星光电TCL等国内知名封测大厂生产线，通过量产验证持续优化迭代，技术成熟度与稳定性持续提升。

博捷芯高端 以“高精度、高效率、高兼容性”为核心优势，不仅满足半导体行业对精密切割的刚性需求，更在国产替代、智能制造等维度为产业注入动能，成为推动半导体后道封装测试环节升级的关键力量。