1 晶圆切割晶圆切割机的方法有许多种，常见的有砂轮切割，比如博捷芯半导体的设备；激光切割、划刀劈裂法，也有金刚线切割等等。这个就是砂轮切割，一般就是切穿晶圆，刀片根据产品选择，有钢刀、树脂刀等等。但是对于激光器芯片来说不能进行激光或者刀片这些直接物理作用的方法进行切割。比如GaAs或者Inp体系的晶圆，做侧发光激光时，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必须保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材质具有解离晶面...
硅片切割要求很高，而且切割机的技术水平非常优秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中会有问题。我们在操作中要注意。1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。 表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它...
光学玻璃是光电技术产业的基础和重要组成部分。其以二氧化硅为主要成分，具有耐高温、膨胀系数低、机械强度高、化学性能好等特点，涉及光通讯器件、光传输等领域。主要切割特点：切割精度要求较高，正崩和背崩等切割品质要求高；部分石英玻璃厚度较大，需要用较大功率主轴、配置合适的切割参数、选择合适的切割刀片，适用性要求高；产品附加值较高，对设备可靠性要求较高。博捷芯精密切割优势：1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度...
制造芯片制作芯片的机器叫什么呢，其实制作芯片有一个复制的生产流程，各个流程中都有相应的设计与制造装备，即使同一流程也有不同的工艺与相应的机器。比如集成电路的设计、布线要用到EDA（Electronic design automation 电子设计自动化）软件，这当然要用到电脑了，而这仅仅是最初的一步之一。下面介绍偏向生产制造芯片用到的机器。1、光刻机在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着...
传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺，划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。锯片法较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台，自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术，且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆，锯片降低到晶圆的表面划出一条深入晶...
砂轮划片和激光划片是硅片的两种主要划片方式。从理论和工艺测试层面分析了两种划片工艺的优缺点，提供了一种适合硅片划片的方法。砂轮和激光复合划片工艺方案，提供工艺参数和测量数据，具有良好的工程应用价值。1、硅片切割是集成电路封装工艺中晶圆上多个芯片图形切割工艺中的关键工序，要求芯片沿切割路径完全分离。传统的加工方法是在晶圆背面贴上一层蓝膜，用砂轮刀片将晶圆完全切开，不会划伤蓝膜。由于机械应力的存在，切割...
近日，据媒体报道，弯道超车中国科学院宣布成功开发8英寸石墨烯晶圆。消息一出，美国国内相关企业就捶胸顿足，说饭碗要丢了。有网友表示，石墨烯晶圆芯片的问世，中国"芯"之路指日可待自华为5G在率先应用部署后，许多国家开始购买其5G通信设备，让一直在通信领域一直占据主导地位，在相关技术下，美国开始使用政府压制华为，停止提供高端芯片，对华为许多业务造成重大打击，如此被动，因为中国在半导体领域缺乏核心技术...
UV解胶机是全自动化解胶设备，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜胶带的粘度。在半导体芯片生产过程中，芯片划片前，应使用划片胶膜将晶圆固定在框架上。划线工艺完成后，用紫外线照射固定胶膜，使UV胶膜的粘度固化硬化，以降低划线固定膜的粘度，便于后续密封工艺的顺利生产。换句话说，UV胶带具有很强的粘合强度，并且在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中胶带牢固地粘附在晶圆上。当暴露在紫外线下时，粘合强度变低。因此，在紫...
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